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Bestückung von Leiterplatten/ Leiterplattenbestückung/ SMD-Bestückung/ THT-Bestückung/ SMT-Bestückung/ THD-Bestückung

Bestückung von Leiterplatten/ Leiterplattenbestückung/ SMD-Bestückung/ THT-Bestückung/ SMT-Bestückung/ THD-Bestückung

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Halbleiter-Bauelemente

Halbleiter-Bauelemente

RTS pro GmbH ist Ihr vertrauenswürdiger Lieferant für Halbleiter-Bauelemente, die in einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Unsere Halbleiterprodukte umfassen eine breite Palette von Komponenten wie Mikrochips, Transistoren, Dioden und Mikrocontroller, die für die Herstellung von fortschrittlichen elektronischen Geräten und Systemen unerlässlich sind. Unsere Halbleiter-Bauelemente zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit aus. Sie sind in der Lage, in einer Vielzahl von Umgebungen zu funktionieren, einschließlich anspruchsvoller industrieller Anwendungen, in denen Robustheit und Präzision gefordert sind. Die von uns angebotenen Halbleiter spielen eine entscheidende Rolle in Technologien wie Leistungsmanagement, Signalverarbeitung und Energieeffizienz. Wir bei RTS pro GmbH verstehen, dass der Bedarf an Halbleiter-Bauelementen spezifisch und oft kritisch ist. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, um die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um die beste Auswahl an Halbleitern zu treffen, die nicht nur den technischen Anforderungen entsprechen, sondern auch kosteneffektive und effiziente Lösungen bieten. Dank unseres umfangreichen Lieferantennetzwerks und unserer fortschrittlichen Logistiksysteme gewährleisten wir schnelle und zuverlässige Lieferungen weltweit. Wir sind stolz darauf, unseren Kunden durch unsere ISO9001:2015 zertifizierten Prozesse eine durchgehend hohe Qualität und Serviceexzellenz zu bieten. Wählen Sie RTS pro GmbH für Ihre Halbleiter-Bauelemente, um von unserer Fachkompetenz, schnellen Lieferung und herausragenden Kundensupport zu profitieren. Wir sind hier, um Ihre technologischen Herausforderungen mit hochwertigen Halbleiterprodukten zu meistern.
MD-37 Serie

MD-37 Serie

Modularer Messkopf zur Verwendung mit MD-37, SRT, u.a. Zubehör, Si, SiLP, InGaAs, SiC, GaP Fotodioden, zur Verwendung mit Optometern und Signalverstärkern Kostengünstige Anwendungslösung Die MD-37-Serie ist als modularer Lichtdetektor konzipiert, der mit Optiken, Filtern und mechanischen Komponenten kombiniert werden kann, um komplette Lichterkennungsbaugruppen zu ermöglichen. Das mechanische Design macht die Montage oder das Hinzufügen anderer Komponenten einfach und flexibel. M30x1-Schnittstelle mit Gewinde Die MD-37-Serie verfügt über ein metrisches M30x1-Gewinde am vorderen Ende. Der M30x1 ist eine typische Gewindegröße in optischen Anwendungen. Große Auswahl an Photodiodentypen Die MD-37-Detektoren sind mit verschiedenen Photodioden vom ultravioletten bis zum nahen infraroten Wellenlängenbereich erhältlich. Benutzerdefinierte Photodioden-Konfiguration Ein universelles Leiterplattendesign ermöglicht es, andere Fotodioden und Fotodioden in MD-37-Detektorgehäuse einzubauen. Zubehör mit M30x1 Schnittstelle Für gängige Lichtmessanwendungen bietet die Gigahertz-Optik GmbH das Zubehör der SRT-M37-Serie mit M30x1-Gewinde-Schnittstelle für den Einsatz mit MD-37-Detektoren an. Rückführbare Kalibrierungen Eine optionale Kalibrierung ist über das Kalibrierlabor von Gigahertz-Optik für optische Strahlungsmengen erhältlich. MD-37-GP6: Spectral Response GaP 250 nm - 550 nm Sensing Area 6.25 mm² Sensing Area Size 2.5 mm x 2.5 mm Typical Responsivity 0.07 A/W @ 350 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type -1,-2,-4 MD-37-GAP-UV: Spectral Response GaAsP 200 nm - 680 nm Sensing Area 5.29 mm² Sensing Area Size 2.3 mm x2.3 mm Typical Responsivity 0.035 A/W @ 254 nm 0.17 A/W @ 560 nm 0.17 A/W @ 633 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type MD-37 Serie: MD-37-GAP-VIS (-4 Con.) Merkmal: Detector without Calibration
Stearinsäure 50/50 (pflanzlich) in Perlen (25 kg)

Stearinsäure 50/50 (pflanzlich) in Perlen (25 kg)

Für den Lebensmittelbereich, für kosmetische und chemisch-technische Anwendungen. Anwendung Stearinsäure 50, pflanzlich wird durch Verseifung von pflanzlichen Ölen hergestellt. Während des Herstellungsprozesses wird die Stearinsäure in entsprechenden Separationsprozessen, wie beispielsweise durch Hydrolyse und anschließender Destillation zu einem einsatzfähigen Produkt aufgearbeitet. Es handelt sich dabei um den ungesättigten C-18 Schnitt, der im Weiteren in vielen kosmetischen und pharmazeutischen Anwendungen (Haut- und Körperpflege, z.b. Rasierschaum) zum Einsatz kommt. Stearinsäure dient darüber hinaus als Basis für Kerzen, die entgegen dem üblicherweise eingesetztem Paraffin CO2-neutral verbrennen. Stearinsäure ist in der Europäischen Union als Lebensmittelzusatzstoff E570 (Fettsäuren) zugelassen und kann in Lebensmitteln uneingeschränkt eingesetzt werden. In der technischen Chemie wird Stearinsäure als Zuschlagstoff zu Gummi-Mischungen oder bei anderen Kunststoffen verwendet. Vorsichtsmaßnahmen Vor dem Essen, Trinken oder Rauchen und beim Verlassen des Arbeitsplatzes die Hände und andere exponierte Körperstellen mit milder Seife und Wasser waschen. Prozessbereich mit guter Be- und Entlüftung ausstatten um die Bildung von Dämpfen zu vermeiden. Gefahrenhinweise Keine Kennzeichnung erforderlich. Sicherheitshinweise Keine Kennzeichnung erforderlich. Weitere Informationen Bei Stearinsäure handelt es sich um eine, wenn auch sehr schwache Säure. Dennoch hat Stearinsäure eine korrosive Wirkung auf Metalle. Die Bezeichnung Stear ist griechisch und bedeutet Talg bzw. Schmalz. Es deutet an, aus welchem Ursprung Stearinsäure früher und auch heute noch gewonnen wurde und wird. Deutlich effektiver ist allerdings die industielle Gewinnung von Stearinsäure aus Pflanzenölen, da diese bis zu 70% C-18 enthalten können. Lagerung Nur im Originalbehälter an einem kühlen, gut gelüfteten Ort aufbewahren. Behälter verschlossen halten, wenn dieser nicht in Gebrauch ist. Direkte Sonneneinstrahlung vermeiden. CAS Nummer: 57-11-4 Gewicht: 25 kg
Torischer Fräser RTE 450 Z4

Torischer Fräser RTE 450 Z4

Vollhartmetallwerkzeug, Torischer Anschliff, Zähnezahl 4, Durchmesserbereich 3,00 - 12,00 mm, Eckenradius, rechtsschneidend, Bearbeitungsrichtung diagonal/radial, beschichtet, geeignet für Werkstoffgruppen P/M/K/H Solid carbide tool, toric grinding, number of teeth 4, diameter range 3.00 - 12.00 mm, corner radius, right-hand cutting, machining direction diagonal/radial, coated, suitable for material groups P/M/K/H
19"-Outdoor Serverschrank IP 54 - 10 HE - BHT 609x700x409 mm

19"-Outdoor Serverschrank IP 54 - 10 HE - BHT 609x700x409 mm

Outdoor-Schränke des Typs RESISTER ® ALU sind 19"-Schränke, die für die langfristige Aufstellung im Freien unter allen Witterungsbedingungen vorgesehen sind. In diesen Gehäusen werden IT-Komponenten durch die wechselseitige Aktivierung der serienmäßig installieren Heizung und Aktiv-Lüftung (optional mit Klimaanlage) sowohl im Winter, als auch im Sommer auf der zugelassenen Betriebstemperatur gehalten. Durch das Material Aluminium und die Ausführung mit Doppelwänden erreichen sie in Bezug auf eine möglichst gleichmäßige Innentemperatur und bezüglich der Langlebigkeit klare Vorteile gegenüber Schränken aus Stahlblech oder Kunststoff. Aussenhöhe - ca. 700 mm Nutzbare Innenhöhe - 10 HE Aussenbreite - 609 mm Innenbreite - 483 mm Aussentiefe - 409 mm Innentiefe/Montagetiefe - 283 mm 2 x 19” Montageprofilpaare mit Lochraster (2 x vorne, 2 x hinten montiert) Einflügel-Fronttür mit 3 Punkt-Schließsystem Mechanischer Türstopper Türscharniere (verdeckt) 90° Öffnungswinkel (optional: Aussenliegende Scharniere mit 130° Öffnungswinkel) Standarddach, geschlossen Boden geschlossen (Option: Kabeleinlassmodul mit Membran) Farbe: lichtgrau RAL7035 Schutzart IP54 (optional auf IP55 erhöhbar) Material: - Schrankgerüst - Aluprofil - Seitenwände und Türen - Alu-Doppelprofil - Dach (Innenmantel) - Alu-Doppelblech mit einer Stärke von 1,5 mm - Boden - Alublech, einfach, geschlossen Oberfläche: - Aluprofile des Gerüstes und Alurahmen der Wände und der Türe: eloxiert - Aluprofile der Wände und der Türe: chromatiert und pulverlackiert, RAL 7035. - Innenmantel des Daches: Alu (natur) - Außenmantel des Daches: Pulverlackierung, RAL 7035 Made in Europe
Laserschneiden von Elektronikkomponenten

Laserschneiden von Elektronikkomponenten

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.
Prüfanlagen für die Elektronikfertigung

Prüfanlagen für die Elektronikfertigung

Neue Fertigungsverfahren im Bereich Elektronik bieten Möglichkeiten, Produkte zu verbessern oder neu zu gestalten. Zur Erfüllung der Qualitätsstandards sind leistungsstarke und innovative Prüfanlagen unerlässlich. Messungen mit hoher räumlicher Auflösung und schneller Taktzeit ist eine Schlüsselkompetenz von Intego. Unsere Prüfanlagen weisen ein abgestimmtes Verhältnis von Automation, Bildaufnahme und Datenauswertung auf. Wir fertigen robuste Prüfanlagen für die Herstellung von Platinen, Leiterplatten sowie gedruckter und flexibler Elektronik (Displays). Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein System ist die Inspektion von Chips mittels lock-in Thermographie, welche das Signal der IR Strahlungsintensität von Elektroniken visualisiert. Spezielle Laser und Blitzlampen erzeugen dabei einen sehr kurzen Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip, der einen messbaren Wärmefluss generiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung < 1 µm erreicht werden. Der Einbau leistungsstarker Mikroelektronik in Umgebungen mit hohen Temperaturen erfordert die Verwendung keramischer Leiterplatten. Die mechanische Integrität der fertigen und mit Bauteilen bestückten Keramiksubstrate ist ein wichtiges Kriterium. Das Intego System für die Inspektion von Keramiken bietet hierfür eine hochtechnologische Lösung für die Inspektion in Ihrer Fertigung. Intego ist Spezialist für die hochauflösende Prüfung kleiner Strukturen auf Elektroniken (Bauelemente, Lithographie, SMDs). Die möglichen Inspektionsziele sowie die zur Verfügung stehenden Messeinheiten orientieren sich am Mikroskopscanner.
Messtechnik

Messtechnik

Messen heißt gezielt bewerten. Feuchtigkeitsmessungen nach Wasserschäden gewinnen zur Überprüfung und Bewertung der Bausubstanz immer mehr an Bedeutung. Sie geben wichtige Informationen über den Zustand der Bausubstanz oder eventuell auftretende Folgeschäden. Der MBS-Sanierungsfacharbeiter nutzt diese Informationen zur Einschätzung der erforderlichen Trocknungs- bzw. Sanierungsarbeiten. Die moderne Diagnostik umfasst Messverfahren zum Aufzeigen von Durchfeuchtungsschäden, fehlerhafter Bauausführung oder unzureichender Dämmung. Mit hochsensibler Technik und mit objektspezifischen Messgeräten können Faktoren zur Analyse komplexer Zusammenhänge bestimmt und ausgewertet werden. Widerstandsmessung Dielektrizitätsmessung elektrische Widerstandsmessung: Die Stromquelle (Batterie) löst im Messgerät eine genau definierte Spannung aus. Der Messstrom fließt über die erste Elektrode durch den Baustoff und über die zweite Elektrode wieder ins Messgerät zurück. Die Spannung, die an den Elektroden anliegt und die Stärke des Messstroms sind bekannt. Nach dem Ohmschen Gesetz kann man daraus den elektrischen Widerstand des Baustoffs errechnen. Dieser Widerstand ist umgekehrt proportional zur aufgenommenen Wassermenge. Hat der Baustoff einen hohen Widerstand, ist der Feuchtegehalt gering, hat er einen niedrigen Widerstand, ist der Feuchtegehalt hoch. Anwendung findet diese Messtechnik vor allen Dingen an Wandoberflächen (Verputz), Gipskartonbauteilen, Holz und im Bereich von Randdämmstreifen bei schwimmenden Estrichen. Dielektrizitätsmessung: Die Dielektrizitätskonstante ε ist eine definierte Größe eines Baustoffes, deren Wert sich bei Feuchtigkeitszu- oder abnahme im Baustoff ändert. Die Messung erfolgt über einen Kondensator, der aus einer Kondensatorplatte und einer Kondensatorkugel besteht. Wird an die Platte sowie die Kugel eine Spannung angelegt (9-V-Batterie), so laden sich diese unterschiedlich auf und erzeugen ein elektrisches Feld. Die Kapazität des Kondensators wird unter anderem vom Material (sog. Dielektrikum) bestimmt, das sich zwischen der Kugel und der Platte befindet. Wasser hat eine sehr hohe Dielektrizität (ε = 78,6), Luft eine sehr niedrige (ε = 1), übliche Baustoffe liegen zwischen 6 und 8. Je höher demnach der Wasseranteil, desto höher wird die Dielektrizitätskonstante und demnach die Kapazität des Kondensators. Calcium-Carbid-Messung: Eine Calcium-Carbid-Messung (meist CM-Messung genannt) ist ein gängiges und anerkanntes Verfahren, um den Feuchtigkeitsgehalt von mineralischen Baustoffen sicher und zuverlässig zu messen. Vorwiegend wird diese Messmethode zur exakten Feuchtigkeitsbestimmung an Estrichen verwendet, um dessen Belegereife vor dem weiteren Einbau der Bodenbeläge zu prüfen. Zur Messung wird eine exakt abgewogene Baustoffprobe in einen Stahlbehälter gefüllt. Im geschlossenen Druckbehälter wird die Probe mit Calciumcarbid vermischt. Die stattfindende chemische Reaktion löst eine Druckerhöhung im Behälter aus, welche über einen Manometer abgelesen werden kann. Je mehr Feuchtigkeit die Probe gespeichert hat, desto höher wird der Druck ausfallen. Über eine Umrechnungstabelle kann jetzt der genaue Feuchtigkeitsgehalt ermittelt werden. Diese Messmethode bestimmt Restfeuchtigkeit in Estrich, Mauerwerk und anderen Baustoffen direkt vor Ort. Thermohygrograph-Datenlogger / Raumklimaaufzeichnung: Diese technischen Gerä
Messtechnik

Messtechnik

Messen heißt gezielt bewerten. Feuchtigkeitsmessungen nach Wasserschäden gewinnen zur Überprüfung und Bewertung der Bausubstanz immer mehr an Bedeutung. Sie geben wichtige Informationen über den Zustand der Bausubstanz oder eventuell auftretende Folgeschäden. Der MBS-Sanierungsfacharbeiter nutzt diese Informationen zur Einschätzung der erforderlichen Trocknungs- bzw. Sanierungsarbeiten. Die moderne Diagnostik umfasst Messverfahren zum Aufzeigen von Durchfeuchtungsschäden, fehlerhafter Bauausführung oder unzureichender Dämmung. Mit hochsensibler Technik und mit objektspezifischen Messgeräten können Faktoren zur Analyse komplexer Zusammenhänge bestimmt und ausgewertet werden. Widerstandsmessung Dielektrizitätsmessung elektrische Widerstandsmessung: Die Stromquelle (Batterie) löst im Messgerät eine genau definierte Spannung aus. Der Messstrom fließt über die erste Elektrode durch den Baustoff und über die zweite Elektrode wieder ins Messgerät zurück. Die Spannung, die an den Elektroden anliegt und die Stärke des Messstroms sind bekannt. Nach dem Ohmschen Gesetz kann man daraus den elektrischen Widerstand des Baustoffs errechnen. Dieser Widerstand ist umgekehrt proportional zur aufgenommenen Wassermenge. Hat der Baustoff einen hohen Widerstand, ist der Feuchtegehalt gering, hat er einen niedrigen Widerstand, ist der Feuchtegehalt hoch. Anwendung findet diese Messtechnik vor allen Dingen an Wandoberflächen (Verputz), Gipskartonbauteilen, Holz und im Bereich von Randdämmstreifen bei schwimmenden Estrichen. Dielektrizitätsmessung: Die Dielektrizitätskonstante ε ist eine definierte Größe eines Baustoffes, deren Wert sich bei Feuchtigkeitszu- oder abnahme im Baustoff ändert. Die Messung erfolgt über einen Kondensator, der aus einer Kondensatorplatte und einer Kondensatorkugel besteht. Wird an die Platte sowie die Kugel eine Spannung angelegt (9-V-Batterie), so laden sich diese unterschiedlich auf und erzeugen ein elektrisches Feld. Die Kapazität des Kondensators wird unter anderem vom Material (sog. Dielektrikum) bestimmt, das sich zwischen der Kugel und der Platte befindet. Wasser hat eine sehr hohe Dielektrizität (ε = 78,6), Luft eine sehr niedrige (ε = 1), übliche Baustoffe liegen zwischen 6 und 8. Je höher demnach der Wasseranteil, desto höher wird die Dielektrizitätskonstante und demnach die Kapazität des Kondensators. Calcium-Carbid-Messung: Eine Calcium-Carbid-Messung (meist CM-Messung genannt) ist ein gängiges und anerkanntes Verfahren, um den Feuchtigkeitsgehalt von mineralischen Baustoffen sicher und zuverlässig zu messen. Vorwiegend wird diese Messmethode zur exakten Feuchtigkeitsbestimmung an Estrichen verwendet, um dessen Belegereife vor dem weiteren Einbau der Bodenbeläge zu prüfen. Zur Messung wird eine exakt abgewogene Baustoffprobe in einen Stahlbehälter gefüllt. Im geschlossenen Druckbehälter wird die Probe mit Calciumcarbid vermischt. Die stattfindende chemische Reaktion löst eine Druckerhöhung im Behälter aus, welche über einen Manometer abgelesen werden kann. Je mehr Feuchtigkeit die Probe gespeichert hat, desto höher wird der Druck ausfallen. Über eine Umrechnungstabelle kann jetzt der genaue Feuchtigkeitsgehalt ermittelt werden. Diese Messmethode bestimmt Restfeuchtigkeit in Estrich, Mauerwerk und anderen Baustoffen direkt vor Ort. Thermohygrograph-Datenlogger / Raumklimaaufzeichnung: Diese technischen Gerä
Messtechnik

Messtechnik

Messen heißt gezielt bewerten. Feuchtigkeitsmessungen nach Wasserschäden gewinnen zur Überprüfung und Bewertung der Bausubstanz immer mehr an Bedeutung. Sie geben wichtige Informationen über den Zustand der Bausubstanz oder eventuell auftretende Folgeschäden. Der MBS-Sanierungsfacharbeiter nutzt diese Informationen zur Einschätzung der erforderlichen Trocknungs- bzw. Sanierungsarbeiten. Die moderne Diagnostik umfasst Messverfahren zum Aufzeigen von Durchfeuchtungsschäden, fehlerhafter Bauausführung oder unzureichender Dämmung. Mit hochsensibler Technik und mit objektspezifischen Messgeräten können Faktoren zur Analyse komplexer Zusammenhänge bestimmt und ausgewertet werden. Widerstandsmessung Dielektrizitätsmessung elektrische Widerstandsmessung: Die Stromquelle (Batterie) löst im Messgerät eine genau definierte Spannung aus. Der Messstrom fließt über die erste Elektrode durch den Baustoff und über die zweite Elektrode wieder ins Messgerät zurück. Die Spannung, die an den Elektroden anliegt und die Stärke des Messstroms sind bekannt. Nach dem Ohmschen Gesetz kann man daraus den elektrischen Widerstand des Baustoffs errechnen. Dieser Widerstand ist umgekehrt proportional zur aufgenommenen Wassermenge. Hat der Baustoff einen hohen Widerstand, ist der Feuchtegehalt gering, hat er einen niedrigen Widerstand, ist der Feuchtegehalt hoch. Anwendung findet diese Messtechnik vor allen Dingen an Wandoberflächen (Verputz), Gipskartonbauteilen, Holz und im Bereich von Randdämmstreifen bei schwimmenden Estrichen. Dielektrizitätsmessung: Die Dielektrizitätskonstante ε ist eine definierte Größe eines Baustoffes, deren Wert sich bei Feuchtigkeitszu- oder abnahme im Baustoff ändert. Die Messung erfolgt über einen Kondensator, der aus einer Kondensatorplatte und einer Kondensatorkugel besteht. Wird an die Platte sowie die Kugel eine Spannung angelegt (9-V-Batterie), so laden sich diese unterschiedlich auf und erzeugen ein elektrisches Feld. Die Kapazität des Kondensators wird unter anderem vom Material (sog. Dielektrikum) bestimmt, das sich zwischen der Kugel und der Platte befindet. Wasser hat eine sehr hohe Dielektrizität (ε = 78,6), Luft eine sehr niedrige (ε = 1), übliche Baustoffe liegen zwischen 6 und 8. Je höher demnach der Wasseranteil, desto höher wird die Dielektrizitätskonstante und demnach die Kapazität des Kondensators. Calcium-Carbid-Messung: Eine Calcium-Carbid-Messung (meist CM-Messung genannt) ist ein gängiges und anerkanntes Verfahren, um den Feuchtigkeitsgehalt von mineralischen Baustoffen sicher und zuverlässig zu messen. Vorwiegend wird diese Messmethode zur exakten Feuchtigkeitsbestimmung an Estrichen verwendet, um dessen Belegereife vor dem weiteren Einbau der Bodenbeläge zu prüfen. Zur Messung wird eine exakt abgewogene Baustoffprobe in einen Stahlbehälter gefüllt. Im geschlossenen Druckbehälter wird die Probe mit Calciumcarbid vermischt. Die stattfindende chemische Reaktion löst eine Druckerhöhung im Behälter aus, welche über einen Manometer abgelesen werden kann. Je mehr Feuchtigkeit die Probe gespeichert hat, desto höher wird der Druck ausfallen. Über eine Umrechnungstabelle kann jetzt der genaue Feuchtigkeitsgehalt ermittelt werden. Diese Messmethode bestimmt Restfeuchtigkeit in Estrich, Mauerwerk und anderen Baustoffen direkt vor Ort. Thermohygrograph-Datenlogger / Raumklimaaufzeichnung: Diese
Überwachungsstrategien - Monitoring Strategies - Stratégies de Surveillance

Überwachungsstrategien - Monitoring Strategies - Stratégies de Surveillance

Entwicklung und Programmierung selbstlernender Überwachungsstrategien Development and programming of self-learning monitoring strategies Développement et programmation de stratégies de surveillance Das PCT-Modul wertet mit Hilfe verschiedener Überwachungsstrategien Messsignale aus, z. B.: • ASS: Selbstlernende Anfunkerkennung beim Schleifen zur Reduzierung der Luftschleifzeiten • SIS und TCH: Überwachung des Abrichtens hochharter Schleifscheiben, um einerseits die Berührung entlang der gesamten Kontur sicherzustellen und andererseits die Abrichtbeträge möglichst gering zu halten • ACC: Adaptives Schleifen durch Konstanthalten einer Regelgröße, um Überlast vorzubeugen und Schleifzeiten zu verkürzen • INT: Auswertung der Fläche unter einem Signal (Integral), die Aufschluss über das abgetragene Schleifaufmaß gibt. Dazu wird zu Beginn ein „Gutteil“ eingelernt, sodass „zu wenig“ und „zu viel“ detektierbar werden • SWT: Zeit einer Schwellwert-Überschreitung auswerten, um z. B. Fehler einer nicht erreichten Mindestbearbeitungsdauer zu erkennen Alle Überwachungsstrategien sind „selbstlernend“, sodass ein zeitaufwendiges Einstellen von Parametern durch den Maschinenbediener entfällt. *********************************************************************************************** The PCT Module evaluates measurement signals using various monitoring strategies e. g.: • ASS: Self-learning first cut detection during grinding to reduce the air grinding time • SIS and TCH: Monitoring the dressing of ultra hard grinding wheels, on the one hand to ensure contact along the entire contour and on the other hand to keep the dressing amounts as low as possible • ACC: Adaptive grinding by keeping constant a controlled process variable to prevent an overload and to reduce grinding time • INT: Evaluation of the area under a measurement signal (integral), which gives information about the removed grinding stock allowance. To do this, first a “good part” is learned, so that “insufficient” and “excessive” can be detected • SWT: evaluates the exceeding of time above a threshold, to detect e.g. errors of a not reached minimum processing time All monitoring strategies are “self-learning”, so that time-consuming manual parameter setting by the machine operator is no longer necessary. Herkunftsland - Country of orign - Pays d'origine: Deutschland - Germany - Allemagne
Netzwerkservice

Netzwerkservice

Wir suchen und finden Störungen in Kundennetzwerken. Dabei können wir unter anderem folgende Tests durchführen: - Messung von passiven Netzwerken und Kabeln mittels Netzwerktester - Überprüfung mit Dämpfungs- und OTDR-Messgerät - Log- und Protokollanalysen an den Geräten - Netzwerkprotokollierung bei Störungen und Ausfällen - Test mit definierten Datenpaketen zur Ermittlung von Störursachen
Messtechnik

Messtechnik

Wirklich hohe Positioniergenauigkeiten lassen sich nur mit Glasmaßstäben erreichen. Unsere Achskontroller und Steuerungen können die digitalen Signale zählen und auswerten. Positioniergenauigkeiten von 0,01 mm, 1 µm und 0,1 µm sind möglich. Systeme mit Auflösungen von 0,1 µm haben wir geliefert für: Gentechnik - Arbeiten unter Mikroskop Extruder - Foliendickenmessung Gesellschaft für Schwerionenforschung GSI - Positionierung von Sensoren
SPK

SPK

Öffner,nicht automatisch rückstellend,spannungsgehalten,mit Anschlussleitungen,mit K1-Ausführung,Mylar®-Nomex® Leistungsklasse: 1.6 A bis 7.5 A Rückschalttemperatur (RST) unterhalb NST UL: ≥ 35 °C Rückschalttemperatur (RST) unterhalb NST VDE: ≥ 35 °C Bauhöhe: ab 4,9 mm Durchmesser: 9,4 mm Länge der Isolationskappe: 15,0 mm Imprägnierbeständigkeit: geeignet Geeignet zum Einbau in Schutzklasse: I + II Standardanschluss: Litze 0,25 mm² / AWG22 Betriebsspannungsbereich AC: Von 100 V bis 250 V AC Bemessungsspannung AC: 250 V (VDE) 277 V (UL) Bemessungsstrom AC cos ϕ = 1,0 Zyklen: 2,5 A / 1.000 Bemessungsstrom AC cos ϕ = 0,6 Zyklen: 1,6 A / 1.000 Max. Schaltstrom AC cos ϕ = 1,0 Zyklen: 10,0 A / 1.000 Max. Schaltstrom AC cos ϕ = 0,6 Zyklen: 6,3 A / 1.000 Hochspannungsfestigkeit: 2,0 kV Gesamtprellzeit: < 1 ms Kontaktwiderstand (nach MIL-STD. R5757): ≤ 50 mΩ Vibrationsfestigkeit bei 10 … 60 Hz: 100 m/s² Mögliche Nennschalttemperatur in 5°C Stufen: 70 °C - 180 °C Toleranz (Standard): ±5 K
Oberflächentechniken

Oberflächentechniken

Halb- und vollautomatische Tampondruckanlagen inkl. Laserung Lackierung / Beschichtung von optischen Bauteilen und Silikonformteile
Kunststoffspritzguss

Kunststoffspritzguss

Hoher Anspruch für hochwertige Produkte Neben der Verarbeitung einfacher, unverstärkter Werkstoffe werden auch Polymere mit speziellen Eigenschaften wie Wärmeleitfähigkeit oder elektrischer Leitfähigkeit eingesetzt. Als Unternehmen der MÜLLER-TECHNOLOGIE-GRUPPE verfügt Sky-Engineering über ein profundes Know-how in Entwicklung, Konzeption und Anwendung modernster Fertigungstechnologien im Kunststoffspritzgussbereich. Moderner Maschinenpark Schließkraftbereich von 25- 400 to Mehrkomponententechnik Verfahrensvariante Gasinnendruck GID Umspritzen von metallischen und textilen Einlegteilen Werkzeugbau (Serie und Vorserie)
Kunststoffspritzguss

Kunststoffspritzguss

HOHER ANSPRUCH FÜR HOCHWERTIGE PRODUKTE Als ein Unternehmen der MÜLLER-TECHNOLOGIE-GRUPPE verfügt die ThermoPlastik Erich Müller GmbH über ein profundes Know-how in Entwicklung, Konzeption und Anwendung modernster Fertigungstechnologien im Kunststoffspritzgussbereich. Auf einem hoch automatisierten Maschinenpark werden sowohl technische Teile als auch Sichtteile mit hohem Qualitätsanspruch gefertigt. Zum Einsatz kommen Standard-Materialien, hochverstärkte Thermoplaste und Langfaserwerkstoffe. In Großserie etablierte Sonderverfahren wie Mehrkomponententechnik und Gasinnendruck sorgen dafür, dass auch spezielle Anforderungen an die Bauteile durch optimale technische Umsetzung erreicht werden können Kompaktspritzguss mit modernem Maschinenpark (Schliesskraft 25-400to.) Verfahrensvariante Mehrkomponententechnik Verfahrensvariante Gasinnendruck (GID) Umspritzen von metallischen und textile Einlegteilen Umspritzen von Kabeln und Kabelsträngen Werkzeugbau (Serie und Vorserie)
Lasermesstechnik für Ihre Automatisierungslösung

Lasermesstechnik für Ihre Automatisierungslösung

Lösungen für den Hafenbereich Für nahezu jeden Einsatzbereich in den Häfen sind unsere Lösungen erhältlich. Neben Positionsmessungen für einen automatischen Containerumschlag und ein akkurates Stapeln der Container sorgen unsere zahlreichen Anti-Kollisionssysteme für Sicherheit.
Permanentmagnete

Permanentmagnete

Permanentmagnete können in verschiedenen Formen und Größen hergestellt werden. Sie werden häufig in Industrie- und Handelsanwendungen eingesetzt, zum Beispiel in Elektromotoren, Lautsprechern, Sensoren oder Generatoren. Permanentmagnete haben den Vorteil, dass sie keine externe Energiequelle benötigen und ihre magnetischen Eigenschaften über einen langen Zeitraum hinweg beibehalten können.
Chip Test- & Gurtmaschine, Typ CTTS

Chip Test- & Gurtmaschine, Typ CTTS

SMD-Komponenten mit speziellen Qualitätsanforderungen oder nicht-standard Maßen können mit unserem Chip Test- & Gurtmaschine geprüft und verpackt werden. Die CTTS Gurtmaschine fördert SMD Komponenten zuerst zu einer Prüfstation wo Teile außerhalb des Toleranzbereichs aussortiert werden. Die übrigen Komponenten werden ins Gurtband sortiert. Ein optischer Sensor sorgt für eine lückenlose Befüllung. Am Ende wird das Band versiegelt und zu programmierbaren Einheiten aufgerollt.
Development Services

Development Services

Rapid prototyping, LED Chip sorting, laser characterization, lens design Development and Simulation of Optics Optimization Beam Radiation Manufacture Prototype based on Build Data Construction and Connection Technology Measurement of LED Bare Dice / LED / Lasers Quality Measurement LED Die Sorting
SOLIDWORKS Simulation

SOLIDWORKS Simulation

Mit SOLIDWORKS Simulation entdecken Sie Schwachstellen an ihrer Konstruktion noch vor der Produktion des ersten Prototypen. Das spart Ihnen Zeit und Geld. Erfüllen Sie mit SOLIDWORKS Simulation Qualitätsstandards, indem Sie Pumpenkennlinien definieren oder das Verhalten von Durchflusskoeffizient berechnen und kritisieren. Testen Sie mit SOLIDWORKS Simulation wie stabil die Eigenformen und Eigenfrequenzen Ihrer Konstruktion sind und wie Ihre Konstruktion einer dynamischen Anregung standhält.
SAP-Entwicklungen

SAP-Entwicklungen

Im Laufe der Jahre wurden gemeinsam mit Kunden Zusatzmodule in Ergänzung zum SAP-Standard geschaffen bzw. spezielles Know How in folgenden Bereichen aufgebaut (Auszug): + IDM - Integriertes Dokumenten-Management, eine Erweiterung zu PDM * + Zentrale Außenhandelsabwicklung (inkl. ein- und ausgehende Lieferantenerklärung, Materialstammpflege, Außenhandelsprüfung Lieferung/Faktura, Meldungen etc.) * + Firmenübergreifende Lageroptimierung mit APO (für Konzerne mit mehreren Mandanten) + Ersatzteillogistik und Abrechnung speziell für die Automobilindustrie + Leihgutmanagement + Messung interner Lieferperformance * + Umfangreiche Systeme zur Provisionsabrechnung mit CRM-Integration + Werkstatt iPPE (Serienfertigung ohne Linie) + JIT Cockpit für Outbound-Mengenabrufe + Schnittstellen - Bausteine + Aufbau von Lieferantenportalen (auf Basis von POOL4TOOL) * + eSourcing und Online-Verhandlung (über Kopplung von SAP und POOL4TOOL) * + Transporttracking, Modul PP + Transportplaning, APO, R/3 PP + Zentrale Exportabwicklung: Eingehende Lieferantenerklärung, Materialstammpflege, Exportkontrolle (Auftrag/Lieferung), Außenhandelsdatenprüfung (Lieferung/Faktura), Meldungen, Ausgehende Lieferantenerklärung + Leihgutmanagement, Handling Unit Management + Verpackungslogistik, Ersatzteillogistik, Sendungsabwicklung / Transportabwicklung + EDI *) zu diesen Themen sind eigene Präsentationen mit detaillierten Erklärungen auf Wunsch verfügbar
Maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für Industrie und Fertigung

Maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für Industrie und Fertigung

Entdecken Sie unsere fortschrittlichen, maßgeschneiderten Automatisierungslösungen, speziell entwickelt, um die Produktivität und Effizienz in Industrie und Fertigung zu steigern. Unsere Expertise umfasst die Bereitstellung von Komponenten für die Roboterautomation, die Entwicklung von Robotersimulationssoftware, den Aufbau von Robotikzellen bis hin zur vollumfänglichen Implementierung von Robotersystemen. Profitieren Sie von unserer kostenfreien, individuellen Beratung und Planung, die genau auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt ist. Unser Ziel ist es, Ihre Produktionsprozesse durch innovative Robotiklösungen zu optimieren und Sie auf Ihrem Weg zur digitalen Transformation zu begleiten.
Speziallösungen

Speziallösungen

Gern erfüllen wir auch spezielle Kundenwünsche und bieten dabei eine Besonderheit an: Die maschinelle Bestückung von THT-LED´s. Hier setzen wir neue Maßstäbe und entwickeln mit unseren Kunden innovative Konzepte, Produkte und Ideen. Alles ist möglich. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.
Angewandte Methodenentwicklung

Angewandte Methodenentwicklung

Erarbeitung von praktikablen Lösungen zur Auftrennung von Werkstoffverbunden aus Glas/Kunststoff, Metall/Kunststoff oder Gummi/Metall mit dem Ziel der Rückgewinnung der Einzelkomponenten. Entwicklung von Verfahren zur Reinigung und Konservierung korrosionsempfindlicher technisch genutzter Oberflächen. Untersuchungen zur Rezepturentwicklung für die Herstellung von Kunststoff- und Kautschukprodukten mit speziellen Eigenschaften.
Produktentwicklung

Produktentwicklung

Durch unsere langjährige Erfahrung im Bereich der Fluidtechnik können wir für Sie Sonderbaugruppen und pneumatische Spezialbauteile entwickeln. Wir beziehen Sie direkt in unseren Entwicklungsprozess mit ein und optimieren ihre bzw. unsere Lösung. Unser Ziel ist es, mit Ihnen ein qualitativ hochwertiges Produkt für Ihren Prozess zu konzipieren. Hierbei können wir auch unser Know-how aus den spanenden und spanlosen Fertigungsverfahren mit einfließen lassen. Entscheidend für uns ist nicht nur eine einfache Montage, sondern auch ein optimaler Austausch der einzelnen Komponenten für Instandhaltungsprozesse. Für uns ist es auch wichtig, die Funktionen eindeutig zu beschriften und zu kennzeichnen, gegebenenfalls auch mehrsprachig. Ziel bei dieser Sonderschaltung ist es, den Einsatz von Steckschläuchen so gering wie möglich zu halten und die Platte so kompakt wie möglich aufzubauen. Die Voraussetzung des Kunden war es, das vorgegebene Sicherheitsventil, das pneumatisch Wegeventil und den Druckschalter einzusetzen. Durch einen speziellen Verteilerblock mit eingebautem Rückschlagventil ist es uns gelungen lediglich einen Steckschlauch mit weniger als 50mm einzusetzen. Das Sicherheitsventil und das Pneumatikventil werden durch lösbare Verbinder an den Verteilerblock verbunden und können somit einfach getauscht werden. Die Schaltplatte ist so kompakt, dass sie auf unterschiedliche Ventilinselhalterungen befestigt werden und somit beispielsweise problemlos auf einem Fertigungsroboter oder einer Vorrichtung montiert werden kann. Innovative Schnittstellen für Ihre Medienversorgung
Automation & Robotik

Automation & Robotik

Wir entwerfen und implementieren Automatisierungs-Software für unterschiedliche Hardware-Plattformen (auch nach Kundenvorschriften) und bieten damit unseren Kunden das komplette Leistungsspektrum multifunktionaler Steuerungstechnologie bis Motion Control Applikationen und Robotertechnik. Hier realisieren wir Steuerungen von S7, TiA, Allen Bradley, TwinCat sowie CoDeSys.
Integrierte Simulation

Integrierte Simulation

Voll integrierte „True G-Code Virtual Simulation“ inklusive konfigurierbarer Drahtführung, einstellbarer Simulations-Geschwindigkeit und anpassbarer Darstellungsdetaillierung. So werden durch die Zoom-Möglichkeiten auch winzige Details in hoher Auflösung sichtbar gemacht.